產(chǎn)品簡介
TIF?500S 系列 熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性
產(chǎn)品應用
產(chǎn)品參數(shù)
TIF500S 系列特性表 |
顏色 | 藍色 | Visual | 擊穿電壓(T=1mm以上) | >5000 VAC | ASTM D149 |
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結(jié)構(gòu)&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數(shù) | 5.5 MHz | ASTM D150 |
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導熱率 | 3.0 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | 6.3X1013 Ohm-meter | ASTM D257 |
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硬度 | 40 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 160 ℃ | ********** |
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比重 | 2.64g/cc | ASTM D297 | 總質(zhì)量損失 (TML) | 0.45% | ASTM E595 |
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厚度范圍 | 0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm) | ASTM D374 | 防火等級 | 94 V0 | UL E331100 |
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產(chǎn)品包裝
標準厚度:
0.020" (0.5mm)- 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標準片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。
免責聲明
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