GB/T5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境檢測(cè)儀器檢驗(yàn)方法 溫度檢測(cè)儀器 GB/T 5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境檢測(cè)儀器檢驗(yàn)方法 濕熱檢測(cè)儀器 GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法; GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法; GB/T 2423.3-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法; GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db: 交變濕熱(12h+12h循環(huán)) GB/T 2423.22-2002電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N 溫度變化試驗(yàn)方法; GB/T10592-2008《高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》; GB/T 10589-2008《低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》; GB/T 10586-2006《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》。 MIL-STD810D方法502.2 美國(guó)**標(biāo)準(zhǔn); GJB 150.9-1986 **設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn) IEC 68-2-1-1990 中文名稱: 基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程.第2部分:1節(jié).試驗(yàn).試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn) EC68-2-14_試驗(yàn)方法N_溫度變化 GB/T 2423.34-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)ZAD:溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn) |